本发明公开了一种具有低粗糙度、高剥离强度的反转铜箔的生产工艺，包括：(1)配制电解液，电解液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水、氯离子和添加剂A；添加剂A包括麦芽糊精和胶原蛋白；(2)将电解液注入带有阴极辊的电镀槽中，经电解后得到生箔；(3)将生箔进行表面瘤化处理，包括粗化处理和固化处理，粗化处理液中包括：硫酸铜、硫酸、纯水和添加剂B；添加剂B包括香豆素和1,4‑丁炔二醇；(4)将经表面瘤化处理后的生箔进行后处理。本发明制备得到的产品兼具低表面粗糙度、低比表面积增量，以及高的抗剥离强度与高的抗拉强度；更能满足信号传输高频高速化对铜箔的要求，尤其适用于制备高频高速用电路材料，如PCB、CCL等。