发明授权
- 专利标题: 一种热敏打印片底釉印刷烧成一体化产线
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申请号: CN202310120106.4申请日: 2023-02-15
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公开(公告)号: CN116075058B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 王共海 , 李国春 , 邓统 , 刘钰 , 胡德鹏
- 申请人: 湖南凯通电子有限公司
- 申请人地址: 湖南省邵阳市新邵县酿溪镇七秀路新邵资江科技园
- 专利权人: 湖南凯通电子有限公司
- 当前专利权人: 湖南凯通电子有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省邵阳市新邵县酿溪镇七秀路新邵资江科技园
- 代理机构: 湖南策源专利代理事务所
- 代理商 王政钧
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; B41F19/00 ; B41F15/08 ; B41F15/12 ; B41F15/26 ; B28B11/04 ; B28B11/22 ; H05K3/22 ; H05K3/26 ; H05K3/12
摘要:
本发明涉及热敏打印片加工技术领域,具体涉及一种热敏打印片底釉印刷烧成一体化产线,包括生产底板、丝网印刷成型部和烧成部,丝网印刷成型部和烧成部均安装在生产底板上,并且丝网印刷成型部和烧成部均包括工作区和输料区,两个输料区上均设有用于定位陶瓷基板的放置槽,还包括上下料承载机构、清洁部和传送机构,上下料承载机构包括上料承载部和下料承载部,上料承载部和下料承载部均安装在生产底板上,并且上料承载部和下料承载部分别位于丝网印刷成型部和烧成部的一侧,本发明,在对陶瓷基板进行底釉印刷烧成时,可实现对批量陶瓷基板进行自动上料、自动清洁、自动印刷、自动烧成和自动下料等工序,自动化程度较高,实用性较强。
公开/授权文献
- CN116075058A 一种热敏打印片底釉印刷烧成一体化产线 公开/授权日:2023-05-05