发明公开
CN116046041A 一种传感器外壳
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种传感器外壳
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申请号: CN202310222642.5申请日: 2023-03-03
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公开(公告)号: CN116046041A公开(公告)日: 2023-05-02
- 发明人: 卢红伟 , 何富民 , 王鸣 , 田婷 , 秦锦琦 , 石戚欣宇 , 王翼 , 张亦漩 , 苏伟涛 , 陈翔翔 , 王越胜
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市钱塘区白杨街道2号大街1158号
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市钱塘区白杨街道2号大街1158号
- 主分类号: G01D11/24
- IPC分类号: G01D11/24
摘要:
本发明涉及一种传感器外壳,与设备安装面接触安装,包括外壳,所述外壳表面安装有与设备安装面接触的支撑块,所述外壳四角处设置有用于安装沉头螺栓的安装孔和与所述安装孔相通且用于安装触发推杆的触发槽,所述触发推杆一端伸入所述安装孔内与沉头螺栓配合实现触发推杆的内移,相对的另一端固定连接有挤压杆;所述挤压杆上固定连接有挤压块,所述挤压块位于所述支撑槽内部所述挤压块设在所述支撑块的一侧且随触发推杆内移从而挤压支撑块增加所述支撑块的稳固性,整个结构能够使壳体在弧面位置进行安装时在壳体无变形的情况下完成安装,并保证安装强度,从而壁面内部封胶的PCB板与元器件因壳体变形而在胶体作用下损坏板路与其上的电子元器件。