本发明公开了一种小芯片焊料厚度平整性的控制方法，目的是解决现有粘片技术中存在的焊料厚度不平整的问题，该方法包括：提供框架载体，框架载体表面覆盖有粘片材料，粘片材料为软焊料；目标芯片，目标芯片单边小于4000um；软焊料固晶机，包括焊头，焊头通过电磁阀进行真空、弱吹风、强吹风、无空气之间的转换，焊头连接有吸嘴；通过焊头在一定高度将目标芯片从吸嘴吹离，目标芯片吹落至框架载体上，进行粘片。该方法使用高抛工艺，利用较高的焊接高度与一定的弱吹风来进行粘片，粘片后焊料能够回流完全，芯片四脚焊料厚度能够达到基本一致，确保粘片后的平整性，能够极大降低因焊料厚度不平整而影响后道工序加工的难度。