Invention Publication
- Patent Title: 限高的PCB三维图纸生成方法、装置、设备及存储介质
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Application No.: CN202310300467.7Application Date: 2023-03-27
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Publication No.: CN116011398APublication Date: 2023-04-25
- Inventor: 李六七 , 高宇鹏
- Applicant: 深圳前海硬之城信息技术有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- Assignee: 深圳前海硬之城信息技术有限公司
- Current Assignee: 深圳前海硬之城信息技术有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
- Agency: 深圳市特讯知识产权代理事务所
- Agent 孟智广
- Main IPC: G06F30/398
- IPC: G06F30/398 ; G06T17/00 ; G06F115/12

Abstract:
本发明涉及印刷电路领域,公开了一种限高的PCB三维图纸生成方法、装置、设备及存储介质。该方法包括:接收gerber文件;根据预置解析建模算法,对所述gerber文件进行解析建模处理,得到PCB三维仿真图;接收元器件添加指令,其中,所述元器件添加指令包括:所述PCB三维仿真图中的添加区域、元器件模型;将所述元器件模型显示至所述PCB三维仿真图的添加区域中,得到PCB三维组装图;读取所述元器件模型的组装高度,判断所述组装高度是否大于所述添加区域的限高值;若大于所述限高值,则对所述元器件模型进行预警显示,用于提醒用户。
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