发明公开
- 专利标题: 一种基于棒材剪切的搅拌摩擦增材制造装置及制造方法
-
申请号: CN202310112227.4申请日: 2023-02-14
-
公开(公告)号: CN116000642A公开(公告)日: 2023-04-25
- 发明人: 吴重军 , 王佳璇 , 郭维诚 , 夏佩云 , 王庆霞 , 封小松 , 郭淼现
- 申请人: 东华大学 , 上海航天设备制造总厂有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区人民北路2999号;
- 专利权人: 东华大学,上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人: 东华大学,上海航天设备制造总厂有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区人民北路2999号;
- 代理机构: 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 王亮
- 主分类号: B23P23/04
- IPC分类号: B23P23/04 ; B23P15/00
摘要:
本发明公开了一种基于棒材剪切的搅拌摩擦增材制造装置及制造方法,包括料仓,其下端设置有下料口;可变圆盘装置,设置在所述料仓的下端,可变圆盘装置具有大小可调且与下料口对接的导料通孔;裁剪机构,设置在所述可变圆盘装置的下方,用于将通过可变圆盘装置的材料裁剪呈盘状;送料机构,设置在所述裁剪机构的下方,送料机构的一端配合设置有接料组件;搅拌装置,与接料组件对接,用于接收搅拌从接料组件输送下来的盘状材料,搅拌装置包括静止主体和位于静止主体中心相对旋转的旋转件,旋转件上安装有搅拌部件,旋转件的内部设置有下料通道;加热装置,设置在所述旋转件的下部外侧。本发明可以解决现有技术中的各种缺点问题。