Invention Publication
CN115966370A 电感装置
审中-实审
- Patent Title: 电感装置
-
Application No.: CN202111187324.7Application Date: 2021-10-12
-
Publication No.: CN115966370APublication Date: 2023-04-14
- Inventor: 颜孝璁
- Applicant: 瑞昱半导体股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县新竹科学园区创新二路2号
- Assignee: 瑞昱半导体股份有限公司
- Current Assignee: 瑞昱半导体股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县新竹科学园区创新二路2号
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 马明月
- Main IPC: H01F21/00
- IPC: H01F21/00
Abstract:
一种电感装置，包含电感组件、基板与接地板。接地板包含多个子接地板，其中电感组件设置在基板之上，并且基板设置在接地板之上，并且当多个子接地板之间的多个连接关系中的至少一者改变时，电感组件的电感值改变。
Information query
