本发明公开了一种高可靠性调节器的生产方法，包括以下步骤：通过机械手臂及固定工装，将IC夹取并组装至支架内；利用压紧装置，压紧并固定IC，通过圆盘机将组装后产品转移至焊接点；通过IC定位柱定位后，利用上下电极，由依次完成IC的PIN针与支架的点焊连接；PCBA电路板为印制板，其表面不存在与硫发生硫化反应的物质，因此可规避因硫化反应而造成的产品失效的风险，PCBA电路板板强度高，耐热性好，介电性好，在生产过程中不易损伤及损坏；IC芯片与支架嵌件点焊连接配合PCBA电路板组件锡焊的设计中，IC芯片可实现产品基本功能要求，而PCBA电路板可实现多层板布局设计，可满足复杂线路的设计要求。