本发明公开了一种有机硅聚合物/苯并噁嗪/环氧树脂封装胶及其制备方法。该封装胶由包括如下组分的原料以及铂催化剂和抑制剂制备而成：有机硅改性苯并噁嗪SMB2、有机硅改性环氧树脂SME2、有机硅聚合物、粉体填料；所述有机硅改性苯并噁嗪树脂SMB2是由BZ化合物、二乙烯基四甲基二硅氧烷和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；所述有机硅改性环氧树脂SME2是由烯丙醇缩水甘油醚和双端含氢硅油在铂催化剂的催化下通过硅氢加成反应制得的混合物；所述有机硅聚合物为端氢聚二甲基硅氧烷和端乙烯基聚二甲基硅氧烷。该封装胶气体渗透性低，内应力低，柔韧性好，抗冷热老化性能优异。