发明公开
- 专利标题: 一种微胶囊、石膏基自流平砂浆及制备方法
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申请号: CN202310039240.1申请日: 2023-01-12
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公开(公告)号: CN115947561A公开(公告)日: 2023-04-11
- 发明人: 潘会民 , 王朝强 , 潘彦灼 , 王泽渊 , 陈伸 , 段丁一 , 曾泽宇 , 程林枭
- 申请人: 重庆聚源塑料股份有限公司 , 重庆交通大学
- 申请人地址: 重庆市綦江区古南街道桥河工业园区A区;
- 专利权人: 重庆聚源塑料股份有限公司,重庆交通大学
- 当前专利权人: 重庆聚源塑料股份有限公司,重庆交通大学
- 当前专利权人地址: 重庆市綦江区古南街道桥河工业园区A区;
- 代理机构: 重庆西南华渝专利代理有限公司
- 代理商 冯晓超
- 主分类号: C04B24/26
- IPC分类号: C04B24/26 ; C04B28/14
摘要:
本发明属于建筑材料技术领域,具体涉及一种微胶囊、石膏基自流平砂浆及制备方法。其中,微胶囊是由骨架和填充物构成,骨架包括热熔胶和碳酸氢钠,填充物为水;微胶囊粒径为0.35cm‑0.45cm,筒压强度为0.05MPa‑0.12MPa,含水体积比为30%‑45%。基于该微胶囊的骨架结构,可为石膏基自流平砂浆提供良好的流动性,从而不使用外加剂;而且在水化过程中,利用水化热可让微胶囊的骨架和填充物实现自身的溶解,自动成孔,从而提升石膏基自流平砂浆的保温隔热性能。
公开/授权文献
- CN115947561B 一种微胶囊、石膏基自流平砂浆及制备方法 公开/授权日:2024-03-19