发明公开
CN115916874A 含有导热填料的组合物
审中-实审
- 专利标题: 含有导热填料的组合物
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申请号: CN202180041810.X申请日: 2021-04-14
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公开(公告)号: CN115916874A公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 马亮 , A·G·康迪 , M·M·小珀拉姆 , M·S·弗伦奇 , L·赫苏 , S·方 , 李洪 , C·H·芒罗 , C·库驰科 , E·S·艾普斯特恩 , G·撒哈
- 申请人: PPG工业俄亥俄公司
- 申请人地址: 美国俄亥俄州
- 专利权人: PPG工业俄亥俄公司
- 当前专利权人: PPG工业俄亥俄公司
- 当前专利权人地址: 美国俄亥俄州
- 代理机构: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 张博媛
- 优先权: PCT/US2021/014135 20210120 US PCT/US2021/014135 20210120 US
- 国际申请: PCT/US2021/027252 2021.04.14
- 国际公布: WO2021/211694 EN 2021.10.21
- 进入国家日期: 2022-12-09
- 主分类号: C08J3/20
- IPC分类号: C08J3/20 ; C08K3/014 ; C08K3/08 ; C08K3/22 ; C08K3/36 ; C08K3/38 ; H01M10/653 ; H05K1/03
摘要:
公开了一种组合物,组合物包括包括有亲电官能团的分子、任选地包括亲核官能团的第二分子和导热填料包。填料包可包括导热的电绝缘的填料颗粒,导热的电绝缘的填料颗粒具有至少5W/m·K(根据ASTM D7984测量)的热导率和至少10Ω·m(根据ASTM D257、C611或B193测量)的体积电阻率,且按填料包的总体积计,导热的电绝缘的填料颗粒可以至少50体积%的量存在。按组合物的总体积计,导热填料包可以至少10体积%的量存在。本发明还涉及一种处理基材的方法,以及包括由本文公开的组合物形成的层的基材。