发明公开
- 专利标题: 板间连接器、端子结构及其制造方法
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申请号: CN202211483067.6申请日: 2022-11-24
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公开(公告)号: CN115911927A公开(公告)日: 2023-04-04
- 发明人: 王旭 , 彭建民 , 陈少华 , 吴生玉 , 朱云仓 , 江东萍
- 申请人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 申请人地址: 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
- 专利权人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人: 上海航天科工电器研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市普陀区祁连山南路2891弄93号
- 代理机构: 惠州知侬专利代理事务所
- 代理商 罗佳龙
- 主分类号: H01R13/24
- IPC分类号: H01R13/24 ; H01R13/02 ; H01R13/428 ; H01R43/16 ; H01R12/71
摘要:
本发明提供一种板间连接器、端子结构及其制造方法。上述的端子结构包括端子固定部、第一端子导电部以及第二端子导电部;端子固定部卡接于绝缘基座的卡孔;第一端子导电部设于绝缘基座的收容槽内,第一端子导电部包括依次连接的第一端子弹臂、第一端子接触部、第一延伸弹臂以及第一导电接触部;第一端子弹臂连接于端子固定部的一端。当板间连接器分别与印刷电路板及芯片封装件抵接时,第一端子接触部与印刷电路板抵触受压,第二端子接触部与芯片封装件抵触受压,进而使第一端子接触部与第二端子接触部抵接,使印刷电路板与芯片封装件之间形成有双通道电路,同时大大减少了端子结构的“残桩”效应。