本公开涉及一种MicroLED芯片，包括：衬底、位于衬底一侧的外延发光结构、第一电极和第二电极；外延发光结构包括依次位于衬底一侧的第一导电型外延层、有源层以及第二导电型外延层；外延发光结构包括凹槽台阶，凹槽台阶贯穿第二导电型外延层以及有源层露出第一导电型外延层；第一电极位于凹槽台阶露出的第一导电型外延层上；第二电极位于第二导电型外延层背离有源层的一侧；其中，第一电极和第二电极的水平高度相同。通过设置相同水平高度的第一电极和第二电极，使得MicroLED芯片能够更好的匹配背板的结构，在与背板进行共晶键合过程中，相同水平高度的第一电极和第二电极能够够好的贴合背板的键合连接点，从而提高了键合良率。