本发明公开一种半导体整流桥，包括：包覆于环氧封装体内的第一芯片基板、第二芯片基板和一端自环氧封装体中伸出的第一引脚、第二引脚，所述第一芯片基板包括第一支撑区和垂直于第一支撑区一端的第一引线区，第二支撑区与第二引线区的连接处并位于靠近第一折弯部一侧边缘处具有一缺口，所述缺口与第一折弯部在水平面上贴近设置；所述第一支撑区的上表面间隔设置有第三芯片、第四芯片，所述第一支撑区上位于第三芯片、第四芯片之间的区域开有一通孔。本发明既可以避免芯片之间、芯片与基板之间碰撞引起的产品失效问题，又可以改善注塑成型时环氧对基板的冲击力，提高产品整体的加工良率和长期使用过程中的稳定性。