本申请涉及塑料吸塑制品领域，具体公开了一种芯片托盘吸塑件及其制备方法。所述芯片托盘吸塑件包含以下重量份的原料：聚苯乙烯40‑70份；增韧剂6‑8份；抗静电剂0.1‑0.5份；填充剂5‑8份；相容剂6‑10份；分散剂0.5‑1份；颜料母粒5‑7份；超高分子量聚乙烯10‑20份；改性玻璃微珠4‑9份；所述超高分子量聚乙烯为分子量200‑400万的无支链的线性聚乙烯；所述改性玻璃微珠通过以下步骤制备获得：将硅烷偶联剂和丙酮溶液按质量比为1:（6‑8）进行混合后得到改性溶液，然后将玻璃微珠分散于改性溶液中，搅拌混合均匀，30‑50min丙酮蒸发后，于烘箱中烘干得到改性玻璃微珠。本申请的芯片托盘吸塑件表现出优异的耐磨性和耐热性，进而在应用过程中能保证芯片在运输过程中不易出现损伤。