发明公开
- 专利标题: 一种高联通网络结构多孔炭基复合电磁屏蔽材料及其制备方法
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申请号: CN202211525467.9申请日: 2022-11-30
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公开(公告)号: CN115867013A公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 井蕊璇 , 谷立民 , 刘和光 , 代丽娜 , 王宁强
- 申请人: 西安超码科技有限公司
- 申请人地址: 陕西省西安市高新区锦业一路56号研祥城市广场B座23层2322室
- 专利权人: 西安超码科技有限公司
- 当前专利权人: 西安超码科技有限公司
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市高新区锦业一路56号研祥城市广场B座23层2322室
- 代理机构: 北京艾纬铂知识产权代理有限公司
- 代理商 刘芳
- 主分类号: H05K9/00
- IPC分类号: H05K9/00
摘要:
本发明涉及一种高联通网络结构多孔炭基复合电磁屏蔽材料及其制备方法,属于电磁屏蔽技术领域。该复合电磁屏蔽材料是由多孔炭基体与Co3O4纳米颗粒和CNTs的复合增强体组成的复合电磁屏蔽材料,且Co3O4纳米颗粒和CNTs均匀分散在多孔炭的三维网络结构上;将亲水处理后的多孔炭浸入含有CNTs的钴源溶液中并加入NaOH水溶液,后续通过溶剂热反应能够在多孔炭的三维网络结构上原位生长形成Co3O4纳米颗粒,同时CNTs与生成的Co3O4纳米颗粒相互缠绕,即制备得到所述复合电磁屏蔽材料。本发明通过向多孔炭中同时引入Co3O4纳米颗粒以及CNTs,能够显著改善多孔炭的电磁屏蔽性能使其满足商用标准要求,而且制备过程简单,容易操作,易于规模化生产,在电磁屏蔽材料领域具有良好的应用前景。