发明公开
- 专利标题: 一种预置焊丝的激光-GMAW全熔透打底焊接方法
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申请号: CN202310001416.4申请日: 2023-01-03
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公开(公告)号: CN115846878A公开(公告)日: 2023-03-28
- 发明人: 毕学松 , 侯艳喜 , 尚鹏 , 马瑞芳
- 申请人: 唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司 , 唐山开元自动焊接装备有限公司
- 申请人地址: 河北省唐山市高新技术开发区庆南西道35号;
- 专利权人: 唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司,唐山开元自动焊接装备有限公司
- 当前专利权人: 唐山开元焊接自动化技术研究所有限公司,唐山开元自动焊接装备有限公司
- 当前专利权人地址: 河北省唐山市高新技术开发区庆南西道35号;
- 代理机构: 唐山顺诚专利事务所
- 代理商 高艳梅
- 主分类号: B23K26/348
- IPC分类号: B23K26/348 ; B23K26/70 ; B23K26/60
摘要:
本发明涉及一种预置焊丝的激光‑GMAW全熔透打底焊接方法,属于焊接技术领域。技术方案是包括以下步骤:(1)待焊件加工坡口、组对,实施定位焊;(2)焊接时在待焊件坡口内同步预置焊丝,填充待焊件组对间隙;(3)采用激光‑GMAW复合焊接方法进行打底焊,复合热源首先熔化预置焊丝,熔池金属填充焊件坡口内间隙,并在激光束和GMAW电弧复合热源的作用下,实现全熔透打底焊接。本发明可以满足复杂工况条件下,实现单道焊全熔透打底焊要求,通过预置焊丝的方式,显著增加了焊接对工况的适应性,降低了焊前加工及组对的精度要求,同时显著提升了焊接生产效率,有益于自动化焊接应用。
IPC分类: