- 专利标题: 用于晶圆级可靠性测试的探针安装结构及可靠性测试系统
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申请号: CN202310054472.4申请日: 2023-02-03
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公开(公告)号: CN115792557B公开(公告)日: 2023-04-28
- 发明人: 廉哲 , 徐鹏嵩 , 赵山 , 郭孝明 , 黄建军
- 申请人: 苏州联讯仪器股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢
- 专利权人: 苏州联讯仪器股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州联讯仪器股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州高新区湘江路1508号5幢
- 代理机构: 北京智汇东方知识产权代理事务所
- 代理商 赵云秀
- 主分类号: G01R31/26
- IPC分类号: G01R31/26 ; G01R1/073
摘要:
本发明提供了一种用于晶圆级可靠性测试的探针安装结构及可靠性测试系统,属于圆晶级可靠性测试技术领域。该探针安装结构包括:探针安装板,设有多个贯通其厚度方向的安装孔,每一所述安装孔的体积均小于预设值且用于安装一个探针,每一所述探针的两端分别与测试电路板上的第一焊盘以及待测晶圆的每一晶粒相连;其中,所述探针安装板的两侧分别与所述测试电路板和所述待测晶圆接触,以使得每一所述安装孔形成封闭空间;所述安装孔内充有高压气体,以保证对所述待测晶圆进行高电压测试时不打火。本发明的用于晶圆级可靠性测试的探针安装结构结构简单、容易保压且安全性更高。
公开/授权文献
- CN115792557A 用于晶圆级可靠性测试的探针安装结构及可靠性测试系统 公开/授权日:2023-03-14