本发明公开了一种ICMOS的整管结构及整管装配方法，包括ICMOS单管、前镜罩、外壳、第二电路板、第三电路板以及后盖；所述的前镜罩由前后两部分组成，气前端为圆筒结构，用于装入ICMOS单管的光锥型的像增强器部分，其后端为类带感光芯片的第一电路板外形的方形结构，用于装入ICMOS单管的带感光芯片的第一电路板部分，所述方形结构的外侧的车薄部位与外壳内侧的内壁车薄部位形成嵌套及胶接装配；所述第二电路板和第三电路板之间通过连接器连接；所述的后盖内侧有一圈和第三电路板金线形状一致的顶边，装配后通过这圈顶边将第三电路板压紧。本发明实现了小体积和轻量化，其密封性好，并且装配后的一致性好。