- 专利标题: 三维球团微构型TiC增强钛基复合材料及其制备方法
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申请号: CN202211355225.X申请日: 2022-11-01
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公开(公告)号: CN115747568A公开(公告)日: 2023-03-07
- 发明人: 李树丰 , 师露 , 刘磊 , 刘慧颖 , 王少迪 , 潘登 , 李少龙 , 张鑫 , 李波
- 申请人: 西安理工大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- 专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人: 西安理工大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区金花南路5号
- 代理机构: 西安弘理专利事务所
- 代理商 刘娜
- 主分类号: C22C14/00
- IPC分类号: C22C14/00 ; C22C32/00 ; C22C1/05 ; C22C1/059 ; B22F3/14 ; B22F3/105 ; B22F9/04 ; B22F1/065 ; B22F1/12
摘要:
本发明公开了一种三维球团微构型的TiC增强TMCs,按照质量百分比由以下组分组成:Ti‑TiC复合粉末90wt.%~99wt.%,铝粉1wt.%~6wt.%,钒粉0wt.%~4wt.%,以上各组分的质量百分比之和为100%;该材料的微构型设计保证复合材料强度的同时显著提升其塑性。制备方法为:将Ti‑TiC复合粉末、铝粉和钒粉球磨;将球磨粉末真空干燥得到Ti‑TiC‑Al‑V混合粉末;将Ti‑TiC‑Al‑V混合粉末预压成型,烧结致密化处理,得到产物;该制备方法操作简单,可控性高且成本低,解决了传统制备方法中存在的粉末污染、微观组织和结构不可控及结构缺陷问题,为TMCs的发展和应用提供了新思路。
公开/授权文献
- CN115747568B 三维球团微构型TiC增强钛基复合材料及其制备方法 公开/授权日:2024-06-11