发明授权
- 专利标题: 一种晶圆检测平台及其方法
-
申请号: CN202211113807.7申请日: 2022-09-14
-
公开(公告)号: CN115728233B公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 张昆明 , 昌国栋 , 林锋
- 申请人: 深圳市智佳能自动化有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红银路65号第1栋101(深圳市光明区圳美村公常路25号园区一栋钢构厂房,一栋办公楼)
- 专利权人: 深圳市智佳能自动化有限公司
- 当前专利权人: 深圳市智佳能自动化有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红银路65号第1栋101(深圳市光明区圳美村公常路25号园区一栋钢构厂房,一栋办公楼)
- 代理机构: 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
- 代理商 王璐
- 主分类号: G01N21/01
- IPC分类号: G01N21/01 ; G01N21/88 ; G01N21/95 ; G01N21/956 ; G06T7/00 ; G01B11/00
摘要:
本申请提出一种晶圆检测平台及其方法,检测平台包括基座、底座和检测台,将底座安装于基座的上方;检测台安装于底座的上方;通过第一驱动机构将底座连接在基座上;通过第二驱动机构将检测台连接在底座上;使用上视觉系统对晶圆的正面进行取像;使用下视觉系统对晶圆的背面进行取像。本申请提供的一种晶圆检测平台,通过第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构将检测台上的晶圆运送到检测位,并同时对晶圆的正面和背面进行取像,能够减少产品损坏的风险;晶圆检测过程中,还对晶圆上点的位置进行补偿,将晶圆坐标与检测台坐标建立了转换关系,还通过公式计算,对晶圆位置进行补偿,提高了晶圆检测精度,能快速且精准的找到晶圆上的缺陷位置。