本发明提供了一种含金物料中金的无氰浸出工艺方法，通过先利用次氯酸钠溶液、十二烷基磺酸钠、氢氧化钠及氯化钠共同对含金物料进行预处理，以溶解包裹在金外部的部分硫化矿物和硅酸盐矿物，使金裸露出来，利于后续对金进行浸出；然后，再利用次氯酸盐对矿浆体系的氧化还原电位进行控制，并在该基础上引入溴离子，利用溴离子作为催化剂和配体与金离子络合，在一定的pH和氧化还原电位下，利用次氯酸根离子将金氧化为离子，如此即可实现室温下金的高效浸出。