发明公开
CN115709114A 一种铅膏输送抛料装置
审中-实审
- 专利标题: 一种铅膏输送抛料装置
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申请号: CN202211397970.0申请日: 2022-11-09
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公开(公告)号: CN115709114A公开(公告)日: 2023-02-24
- 发明人: 王武钧 , 史伟伟 , 韩彬 , 宋宣都
- 申请人: 安徽华铂再生资源科技有限公司
- 申请人地址: 安徽省阜阳市界首市田营工业园区
- 专利权人: 安徽华铂再生资源科技有限公司
- 当前专利权人: 安徽华铂再生资源科技有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省阜阳市界首市田营工业园区
- 代理机构: 合肥锦辉利标专利代理事务所
- 代理商 陈捷
- 主分类号: B02C15/00
- IPC分类号: B02C15/00 ; B02C4/08 ; B02C4/28 ; B02C21/00 ; B02C23/16 ; F16F15/067 ; H01M10/54
摘要:
本发明涉及铅膏抛料技术领域,具体为一种铅膏输送抛料装置,包括操作台、送料管及抛料机,所述操作台上端分别设置有送料管及抛料机,且其两者通过管道连接,所述送料管内部横向设置有螺纹送料杆,且螺纹送料杆远离抛料机的一端延伸至送料管外部并固定连接有驱动电机一。本发明通过设置破碎件与破碎盘,减少铅膏输送和抛料时存在卡料的情况,减少较大体积的铅膏重力撞击地面而致飞溅浪费的情况,提高铅膏回收效率;通过设置复位件,其与破碎件配合,加快铅膏筛分速度,减少铅膏堵塞在破碎件内部,进一步提高破碎件的运行效率,通过设置筛分件,其与复位件配合,进一步加强对铅膏的破碎与筛分,同时加快铅膏的排出速度与抛料速度。