发明授权
- 专利标题: 一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法
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申请号: CN202211317264.0申请日: 2022-10-26
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公开(公告)号: CN115652134B公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 刘志成 , 李钊 , 王云豪 , 吴存慧 , 黄洪锦 , 陈伟兰
- 申请人: 浙江惟精新材料股份有限公司 , 上饶舜兴新材料有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区盛兴路27号;
- 专利权人: 浙江惟精新材料股份有限公司,上饶舜兴新材料有限公司
- 当前专利权人: 浙江惟精新材料股份有限公司,上饶舜兴新材料有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市上虞区杭州湾上虞经济技术开发区盛兴路27号;
- 代理机构: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
- 代理商 崔立立
- 主分类号: C22C9/06
- IPC分类号: C22C9/06 ; C22C1/03 ; C22F1/08 ; C21D8/02 ; B21B3/00 ; H01B1/02 ; H01B13/00
摘要:
本发明提供了一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法,属于铜合金材料的制造领域。本发明提供的高强度高折弯性铜镍硅合金,按质量百分比计,包括:镍1%~3%、硅0.2%~0.7%、锌0.02%~0.12%、磷0~0.01%以及余量的铜。实施例的结果显示,本发明提供的高强度高折弯性铜镍硅合金的抗拉强度为460~780MPa,硬度为150~240HV,导电率为45~52%IACS,180°折弯为R/t0.5~1,本发明提供的铜镍硅合金具有高强度、高硬度、高导电率、优异折弯性、低合金化等优点,可广泛应用于制造引线框架、接插件等电子器件。
公开/授权文献
- CN115652134A 一种高强度高折弯性铜镍硅合金及其制备方法 公开/授权日:2023-01-31