本申请公开了一种交换机、车辆、光伏设备、电路板及电路板制造方法，涉及电路板设计技术领域，电路板包括多层板体，多层板体间设有连接孔，连接孔内设有电连接结构，该电连接结构包括沿连接孔内壁间隔分布的导电壁，导电壁与多层板体中不同板体上的线路图形电连接，以实现不同板体之间的电导通，也就是说，不同层板体上的线路图形的互联方式都是通过导电壁实现的。上述电路板可以将不同网络的导通圆孔都变成了一面面竖直分布的导电壁，任一导电壁可以作为独立的导通单元，用于实现不同板层之间线路图形的互联，这样可以提高阻抗的连续性，进而提升信号传输质量；同时，导电壁相较于导通圆孔来说占据的空间更小，可以进一步提升布线密度。