- 专利标题: 组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件
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申请号: CN202110727652.5申请日: 2021-06-29
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公开(公告)号: CN115537127B公开(公告)日: 2024-09-20
- 发明人: 唐国栋 , 侯宏兵 , 周欣蕊 , 兰松青 , 王龙 , 魏梦娟 , 周光大
- 申请人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
- 专利权人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 当前专利权人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市临安区锦北街道福斯特街8号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 梁文惠
- 主分类号: C08F236/02
- IPC分类号: C08F236/02 ; C09J4/06 ; C09J4/02 ; C09J11/06 ; C09J7/30 ; H01L31/048
摘要:
本发明提供了一种组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件。该组合物包括聚烯烃树脂、含有酯基和醚键的三维聚合物,形成三维聚合物的单体的结构式为:#imgabs0#其中,n为2~5的整数,R为H或CH3。三维聚合物的结构通常是指由多臂单体在三维空间聚合形成的聚合物体系。由于形成本申请的三维聚合物的单体含有两个烯属不饱和键,因此由该单体聚合得到的三维聚合物含有若干醚键和酯基。其中醚键和酯基中的氧原子含有孤对电子,且通过两种氧原子之间的协同作用,共同对聚烯烃树脂中残留的金属离子进行螯合,从而使金属离子减弱或失去电子传导的作用,进而提高聚烯烃树脂的绝缘电阻,且上述组合物的组分简单、原料易得、成本较低。
公开/授权文献
- CN115537127A 组合物、封装胶膜、电子元器件以及太阳能电池组件 公开/授权日:2022-12-30