发明公开
- 专利标题: 一种IGBT焊接设备及其焊接工艺
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申请号: CN202211545248.7申请日: 2022-12-05
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公开(公告)号: CN115533433A公开(公告)日: 2022-12-30
- 发明人: 姜维宾 , 姜维辉
- 申请人: 烟台台芯电子科技有限公司
- 申请人地址: 山东省烟台市开发区厦门大街39号
- 专利权人: 烟台台芯电子科技有限公司
- 当前专利权人: 烟台台芯电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省烟台市开发区厦门大街39号
- 代理机构: 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 赵加鑫
- 主分类号: B23K37/04
- IPC分类号: B23K37/04 ; B23K101/40
摘要:
本发明涉及焊接技术领域,公开了一种IGBT焊接设备及其焊接工艺,其包括底座,还包括:圆柱形热敏电阻固定装置,包括活动板和固定安装于活动板顶部的圆环,所述圆环内设置有用于夹持圆柱形热敏电阻的夹持组件。本发明对圆柱形热敏电阻的曲面进行固定,使得圆柱形热敏电阻端部的支脚露出,方便进行焊接,实现对固定后的圆柱形热敏电阻进行位置调节,方便圆柱形热敏电阻与电路板对接进行焊接,实现对圆柱形热敏电阻上的支脚进行位置微调,无需人工手持支脚进行安装插入,极大地提高电阻安装的便利性,提高焊接效率。
公开/授权文献
- CN115533433B 一种IGBT焊接设备及其焊接工艺 公开/授权日:2023-03-10
IPC分类: