- 专利标题： 环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶
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申请号： CN202211242269.1申请日： 2022-10-11
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公开(公告)号： CN115521746B公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 康红伟 , 刘晓林
- 申请人： 深圳市郎搏万先进材料有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙华新区观澜街道悦兴围社区宝安外经工业园21号2、3楼
- 专利权人： 深圳市郎搏万先进材料有限公司
- 当前专利权人： 深圳市郎搏万先进材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙华新区观澜街道悦兴围社区宝安外经工业园21号2、3楼
- 代理机构： 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 孙铭侦
- 主分类号： C08L63/10
- IPC分类号： C08L63/10 ; C08K5/00 ; C09J163/10 ; C09J11/00 ; C09J11/04 ; C09J7/10 ; C09J7/30 ; C08G59/00
摘要：
本申请涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶，包括以下重量百分比的原材料：聚丁二烯橡胶改性环氧树脂：25~35%；聚氨酯改性环氧树脂：5~10%；稀释剂：5~15%；无机填料：45~55%；以及助剂：0.5~2%；微电子元器件封装胶包括环氧树脂组合物和固化剂组合物。本申请通过聚氨酯改性环氧树脂和聚丁二烯橡胶改性环氧树脂的复配，可以有效提升封装胶的粘接性能、耐高温高湿性能、耐冷热冲击性能和导热性能。
公开/授权文献
- CN115521746A 环氧树脂组合物及其制备方法及微电子元器件用封装胶 公开/授权日：2022-12-27
