- 专利标题: 一种低介电高韧性聚酰亚胺复合材料及其制备方法
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申请号: CN202211026941.3申请日: 2022-08-25
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公开(公告)号: CN115466509B公开(公告)日: 2023-12-12
- 发明人: 马浩 , 袁航 , 孟庆杰 , 姜丽萍 , 谢非
- 申请人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 申请人地址: 北京市丰台区云岗北里40号院
- 专利权人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 当前专利权人: 航天特种材料及工艺技术研究所
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区云岗北里40号院
- 代理机构: 北京君尚知识产权代理有限公司
- 代理商 邱晓锋
- 主分类号: C08L79/08
- IPC分类号: C08L79/08 ; C08K7/10 ; C08J5/24
摘要:
本发明提出一种低介电高韧性聚酰亚胺复合材料及其制备方法,采用第三代热固性聚酰亚胺(苯乙炔基封端的热固性聚酰亚胺)作为基体,石英纤维布作为增强体,苯乙炔基修饰的热塑性聚酰亚胺作为改性剂,并以湿法制备混合树脂与石英纤维布的预浸料,然后采用高温模压法制成复合材料。本发明基于高分子链段基团考虑,采用的基体树脂与改性树脂均含氟元素,有利于获得低介电复合材料,同时这两种聚酰亚胺树脂均含苯乙炔基,具有极好的分子相容性,可获得均一的树脂相,且苯乙炔基修饰的热塑性聚酰亚胺内具有的大空间位阻基团可降低树脂的交联密度,有利于获得高韧性复合材料。
公开/授权文献
- CN115466509A 一种低介电高韧性聚酰亚胺复合材料及其制备方法 公开/授权日:2022-12-13