印前工序包含如下工序：第1工序，使多个电子部件主体(10)的各个第1端部(12A)粘接于粘接面，该粘接面位于平板材料(22)的露出表面，该平板材料(22)设置于夹具(20)；第2工序，使夹具(20)相对于平台(30)相对移动；第3工序，在平板材料(22)处于软化状态时，使多个电子部件主体(10)的与各个第1端部(12A)相反的一侧的各个第2端部(12B)与平台(30)接触，由此使平板材料(22)变形而使各个第2端部(12B)的端面(12B1)的位置对齐；第4工序，在端面(12B1)的位置对齐的状态下，使平板材料(22)固化；以及第5工序，然后使夹具(20)相对于平台(30)相对移动，使端面(12B1)的位置对齐的多个电子部件主体(10)离开平台(30)。