本发明公开的一种薄膜电容热聚合方法及装置，包括热风循环加热系统、惰性气体与风道切换系统，真空箱、电源控制系统，于真空箱内设真空箱内腔，电容芯片夹具车，采用上述的方法与装置，大大简化了薄膜电容芯子的操作流程，及生产周期，从而提高了薄膜电容的生产效率与降低其劳动强度，在热聚合处理过程中，全程避免和氧气和水汽的接触，在热聚合结束时，芯子内部也时填充惰性气体如氮气，减少金属膜的氧化程度，提升产品电参数性能；通过惰性气体的循环进行加热，与真空状态下依靠加热管热辐射的方式相比，箱体内温差一致性大幅度提升，更好地确保产品的稳定性和一致性。