- 专利标题: 半导体激光器介电层以及半导体激光器的制作方法
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申请号: CN202110606793.1申请日: 2021-05-27
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公开(公告)号: CN115400926B公开(公告)日: 2024-05-10
- 发明人: 黄国忠 , 吕一璁
- 申请人: 创兆光有限公司
- 申请人地址: 中国香港
- 专利权人: 创兆光有限公司
- 当前专利权人: 创兆光有限公司
- 当前专利权人地址: 中国香港
- 代理机构: 北京维澳知识产权代理有限公司
- 代理商 杨阳
- 主分类号: B05D1/02
- IPC分类号: B05D1/02 ; B05D7/24 ; B05D7/00 ; B05D5/12 ; B05D1/38 ; B05D3/06 ; B05B17/06 ; H01S5/028 ; H01S5/183
摘要:
本发明提出一种半导体激光器介电层以及半导体激光器的制作方法,用于半导体激光器的加工制程中,该制作方法包括:提供预备施作的半导体激光器或半导体激光器半成品;利用超音波雾化器将可流动式介电材料喷涂于该半导体激光器或该半导体激光器半成品上;以及通过将涂布该可流动式介电材料的该半导体激光器或该半导体激光器半成品进行烘烤,以此于该半导体激光器或该半导体激光器半成品的表面上形成屏蔽层、钝化层或平坦化层。本发明利用超音波雾化喷涂技术并搭配可流动式介电材料,可以实现均匀涂布的涂层,经由不同的固化条件,可以组合出针对不同工艺用途,达成厚度、包覆性、致密性、抗湿、抗腐蚀能力极佳的介电层。
公开/授权文献
- CN115400926A 半导体激光器介电层以及半导体激光器的制作方法 公开/授权日:2022-11-29