发明授权
- 专利标题: 声波谐振器及其设计方法、制造方法
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申请号: CN202211321864.4申请日: 2022-10-27
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公开(公告)号: CN115395918B公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 左成杰 , 杨凯 , 林福宏 , 陶浩然 , 方纪明
- 申请人: 中国科学技术大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人: 中国科学技术大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区金寨路96号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 郭梦雅
- 主分类号: H03H9/17
- IPC分类号: H03H9/17 ; H03H9/13 ; H03H3/04
摘要:
本发明公开了一种声波谐振器,包括:衬底;压电层,压电层包括压电晶体,压电晶体的切向为110°Y切~130°Y切或者10°Z切~30°Z切,压电层适用于在横向电场的作用下激发出第三阶反对称模态的声波;金属电极层,包括由多个正负金属电极交替排布构成的金属电极阵列,金属电极阵列形成横向电场,通过旋转欧拉角将金属电极层形成在压电层上,使横向电场的方向与压电晶体在全局坐标系下的+X轴方向成‑30°~+30°,+X轴方向表示初始声波的传播方向;其中,压电层在横向电场的作用下激发出第三阶反对称模态的声波,使声波谐振器在谐振频率大于20GHz的超高频段实现大于7%的机电耦合系数。
公开/授权文献
- CN115395918A 声波谐振器及其设计方法、制造方法 公开/授权日:2022-11-25
IPC分类: