- 专利标题: 一种插接金手指面设置电路转接片的电容触控板
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申请号: CN202211102540.1申请日: 2022-09-09
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公开(公告)号: CN115395331B公开(公告)日: 2023-08-29
- 发明人: 朱德忠
- 申请人: 深圳市华鼎星科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区第四工业区埃迪蒙托工业园第一栋303
- 专利权人: 深圳市华鼎星科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市华鼎星科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区第四工业区埃迪蒙托工业园第一栋303
- 代理机构: 深圳市中科创为专利代理有限公司
- 代理商 谭雪婷
- 主分类号: H01R31/06
- IPC分类号: H01R31/06 ; H01R12/79 ; H01R13/03 ; H01R13/02 ; G06F3/044
摘要:
本发明公开了一种插接金手指面设置电路转接片的新型电容触控板,包括接收柔性电路板和驱动柔性电路板;接收柔性电路板和驱动柔性电路板上分别设置有一排线接口结构;每一排线接口结构包括排线接口本体、电路转接片、热固导电粒子胶;排线接口本体上设置有第一排线导线、排线导电触点;电路转接片的外露面导电触点与贴合面导电触点之间通过导电过孔串联导通;热固导电粒子胶用于贴合连接排线接口本体上的排线导电触点和电路转接片的贴合面导电触点。本发明具有GFF结构,材质成本和制造成本较低,电路转接片的面积小、成本低,且耐刮伤耐插拔,结构简单,可靠性高,能兼容各种薄膜软排线插接连接器,运用领域广泛。
公开/授权文献
- CN115395331A 一种插接金手指面设置电路转接片的新型电容触控板 公开/授权日:2022-11-25