本发明公开了一种用于电路板芯片的焊拆装置及焊拆方法。焊拆装置包括控制台、中间台、伸缩电机、吸盘、悬臂组、电烙铁、压力传感器和拉力传感器；所述伸缩电机的缸体上端固定连接于控制台的下表面，中间台设有通孔，伸缩电机的伸缩轴穿过通孔且伸缩轴的下端、拉力传感器和吸盘依次固定连接；所述中间台的上面设有锁紧机构，通过锁紧机构卡紧伸缩轴，进而使中间台与伸缩轴同步移动；悬臂组设有四组，四组成矩形分布于中间台的下表面且通孔位于四组悬臂组的中间；每组悬臂组均包括多个万向杆，每个万向杆的上端均通过滑轨组件与中间台滑动连接，进而使任意相对两组悬臂组之间的间距可调节。本发明降低了芯片拆卸难度，减少了电路板的维修成本。