Invention Grant
- Patent Title: 风冷、液冷通用机箱结构
-
Application No.: CN202210898370.6Application Date: 2022-07-28
-
Publication No.: CN115361825BPublication Date: 2024-01-16
- Inventor: 杨杰 , 付江焜 , 李厂厂 , 刘庭玮
- Applicant: 苏州浪潮智能科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- Assignee: 苏州浪潮智能科技有限公司
- Current Assignee: 苏州浪潮智能科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- Agency: 济南诚智商标专利事务所有限公司
- Agent 初晓丽
- Main IPC: H05K7/14
- IPC: H05K7/14 ; H05K7/20 ; H05K5/02
Abstract:
本发明公开的风冷、液冷通用机箱结构,其结构包括机箱上盖、机箱后座和硬盘框模组,还包括吊装提手、拼接构件和转换支架,所述硬盘框模组与机箱后座通过拼接构件连接,所述机箱后座和硬盘框模组对应的两侧分别设有转换支架,所述转换支架的外侧设有滑条,所述硬盘框模组的两端分别活动连接吊装提手。该机箱结构采用前后拼接的方式,通过不同零件的更换,实现机箱前后窗的连接,避免浸没式液冷机箱与风冷散热机箱分别新开模机箱底座,节省了成本。在主体箱体结构的基础上,通过积木式思维,通过增加转换支架的方式,扩展出完整的浸没式液冷机箱,实现零件的最大化复用,以此降低成本。
Public/Granted literature
- CN115361825A 风冷、液冷通用机箱结构 Public/Granted day:2022-11-18
Information query