发明公开
- 专利标题： 一种半导体器件用的散热器及散热方法
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申请号： CN202210834583.2申请日： 2022-07-14
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公开(公告)号： CN115334830A公开(公告)日： 2022-11-11
- 发明人: 冯健 , 余占清 , 屈鲁 , 曾嵘 , 甘之正 , 严鑫
- 申请人： 清华大学 , 清华四川能源互联网研究院
- 申请人地址： 北京市海淀区清华园;
- 专利权人： 清华大学,清华四川能源互联网研究院
- 当前专利权人： 清华大学,清华四川能源互联网研究院
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区清华园;
- 代理机构： 北京知联天下知识产权代理事务所
- 代理商 张迎新
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20
摘要：
本发明提供一种半导体器件用的散热器及散热方法，所述散热器包括连接体，所述连接体上设有连接端以及散热通道，其中，所述连接端，用于与半导体器件连接；所述散热通道，用于为冷却液的自然循环提供通道，以实现冷却半导体器件。本发明的散热器散热效果较好。
