发明授权
- 专利标题: 一种半刚电缆的外导体轴向压接装置
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申请号: CN202211266002.6申请日: 2022-10-17
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公开(公告)号: CN115332907B公开(公告)日: 2022-12-13
- 发明人: 蔡庆 , 闫瑞杰 , 杨吉祥
- 申请人: 佑创射频技术(江苏)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷34-101
- 专利权人: 佑创射频技术(江苏)有限公司
- 当前专利权人: 佑创射频技术(江苏)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市开发区常兴东路1号联东U谷34-101
- 代理机构: 南通云创慧泉专利代理事务所
- 代理商 邵永永
- 主分类号: H01R43/052
- IPC分类号: H01R43/052 ; H01R43/055
摘要:
本发明公开了一种半刚电缆的外导体轴向压接装置,涉及电缆压接装置技术领域。本发明包括:矩形框,其内底部固定安装有液压顶缸,所述矩形框内滑动安装有位于液压顶缸上侧的下模具,所述矩形框内可拆卸安装有位于下模具上方的上模具,所述上模具与下模具的相对面上构造有用于压接电缆的定型槽;上料盘,包括转动安装在矩形框一侧的圆盘,所述圆盘上阵列安装有多个承接筒,所述承接筒内均沿其轴线方向滑动安装有用于夹持电缆端子的夹持环。本发明通过上料盘的设置可以持续提供端子,人员只需要安装电缆,即可使用装置自动进行压接操作,节省了大量时间和人力,并且降低了操作难度,提高了加工效率。
公开/授权文献
- CN115332907A 一种半刚电缆的外导体轴向压接装置 公开/授权日:2022-11-11