本发明提供了一种跳钻钻孔方法，适用于印制电路板上阵列分布密集型通孔的钻孔，对拟钻孔的矩形阵列单元采用距离较远的跳钻的钻孔方法，延长了跳钻的距离，分散了前后钻孔形成的通孔的位置，改善了因钻刀在印制电路板上同一较小的区域连续、紧密地冲击引起该区域的应力集中而造成的印制电路板表面批锋、基材裂纹等现象，提高了印制电路板的产品质量；同时，延长了跳钻的距离，分散了钻刀的前后落点位置，钻刀的移动时间也相应增加，增加了钻刀的冷却时间，延长了钻刀的使用寿命，也改善了因钻刀磨损而导致的偏心、崩角等钻孔质量问题。