- 专利标题: 一种基于双D型结构的具有温度补偿功能的折射率传感器
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申请号: CN202210842511.2申请日: 2022-07-18
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公开(公告)号: CN115290604A公开(公告)日: 2022-11-04
- 发明人: 成煜 , 赵婉淇 , 熊民 , 田爽 , 苑立波 , 陈明
- 申请人: 桂林电子科技大学
- 申请人地址: 广西壮族自治区桂林市桂林金鸡路1号
- 专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人: 桂林电子科技大学
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区桂林市桂林金鸡路1号
- 主分类号: G01N21/552
- IPC分类号: G01N21/552 ; G01N21/41 ; G01K11/32
摘要:
本发明提供的是一种基于双D型结构的具有温度补偿功能的折射率传感器。它由宽谱光源1、双D型光纤2、光谱分析仪3、隔离器4以及分析系统5组成。宽谱光源1输出的光信号在光纤2的侧抛区域所镀金属膜附近产生SPR现象,双D型的两端侧抛区域,一端用于折射率的测量,另一端涂有只对温度敏感的聚二甲基硅氧烷(PDMS),用于对折射率测量区进行温度补偿且温补区域对折射率测量不敏感。本发明传感器双D型的特殊结构,具有整体性,可对测折射率一端产生良好的温度补偿,并且可推出温度补偿的关系式;本发明结构简单紧凑,具有较好的温度补偿的效果,可应用于环境及生化方面的高精度检测。
公开/授权文献
- CN115290604B 一种基于双D型结构的具有温度补偿功能的折射率传感器 公开/授权日:2024-05-03