发明公开
- 专利标题: 一种料带端子冲压成形系统
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申请号: CN202211078867.X申请日: 2022-09-05
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公开(公告)号: CN115283547A公开(公告)日: 2022-11-04
- 发明人: 王海松 , 郭金掌
- 申请人: 信华科技(厦门)有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市集美区日新路7号
- 专利权人: 信华科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人: 信华科技(厦门)有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市集美区日新路7号
- 代理机构: 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司
- 代理商 钟毅虹
- 主分类号: B21D35/00
- IPC分类号: B21D35/00 ; B21D28/06 ; B21D28/10 ; B21D28/14 ; B21D37/10 ; B21D45/00 ; B21D11/10 ; B29C45/14
摘要:
本发明公开一种料带端子冲压成形系统,其中,一全平面冲压模具冲压金属薄板材料形成由全平面端组成的全平面端子料带;一端子电镀装置对全平面端子料带的全平面端子进行电镀后,一折弯成形模具折弯全平面端子成折弯端子料带上的所需形状料带端子;拉料模具的送料冲头推动送料凹模,以同步带动折弯端子料带从折弯成形端子出料端输出至注塑成型模具,直接对折弯端子料带上的所需形状料带端子进入注塑作业。该系统可避免料带端子变形,从而保证后续生产作业的顺利进行,保质并能提高生产效率;在减少了包装材料的耗用和搬运费用的同时,还降低了每卷全平面端子料带的头尾料损耗比率。