- 专利标题： 含硅化合物及其制备方法、单组份聚氨酯防水涂料及其制备方法
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申请号： CN202211206654.0申请日： 2022-09-30
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公开(公告)号： CN115260228B公开(公告)日： 2022-12-23
- 发明人: 何宏林 , 陈立义
- 申请人： 德州科顺建筑材料有限公司
- 申请人地址： 山东省德州市临邑县林子镇北部大工业区
- 专利权人： 德州科顺建筑材料有限公司
- 当前专利权人： 德州科顺建筑材料有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省德州市临邑县林子镇北部大工业区
- 代理机构： 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 李剑
- 主分类号： C07F7/18
- IPC分类号： C07F7/18 ; C08G18/58 ; C09D175/08
摘要：
本申请公开了一种含硅化合物及其制备方法、单组份聚氨酯防水涂料及其制备方法，含硅化合物具有式（1）所示的结构。用于单组份聚氨酯防水涂料时，用含硅化合物进行封端反应，可以合成具有环氧基、羟基、硅氧烷等结构的预聚体，该预聚体分子量大，内聚力强，增加了单组份聚氨酯防水涂料的粘接附着力，大大增强了粘接附着力。
公开/授权文献
- CN115260228A 含硅化合物及其制备方法、单组份聚氨酯防水涂料及其制备方法 公开/授权日：2022-11-01
