发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其制作方法
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申请号: CN202110469847.4申请日: 2021-04-28
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公开(公告)号: CN115249661B公开(公告)日: 2024-05-21
- 发明人: 于业笑 , 刘忠明
- 申请人: 长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- 专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- 主分类号: H10B12/00
- IPC分类号: H10B12/00 ; H01L21/02
摘要:
本发明实施例提供一种半导体结构及其制作方法,半导体结构的制作方法包括:提供基底,基底包含分立的多条位线结构;在基底上形成分立的多个第一有源区,每条位线结构与至少两个第一有源区电连接;对第一有源区进行第一外延生长工艺,形成位于第一有源区上方的第二有源区,第二有源区的掺杂离子类型与第一有源区的掺杂离子类型不同;形成栅极结构和多条连接结构,栅极结构覆盖第二有源区侧壁,每一条连接结构电连接至少两个栅极结构的栅极,连接结构与电连接的栅极构成字线;在第二有源区上形成第三有源区,第三有源区的掺杂离子类型与第一有源区的掺杂离子类型相同。本发明实施例有利于提高半导体结构的电学性能。
公开/授权文献
- CN115249661A 半导体结构及其制作方法 公开/授权日:2022-10-28