发明公开
- 专利标题: 一种土壤检测用样品封装装置
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申请号: CN202210774704.9申请日: 2022-07-01
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公开(公告)号: CN115140359A公开(公告)日: 2022-10-04
- 发明人: 高芸 , 李平 , 郭魏
- 申请人: 中国农业科学院农田灌溉研究所
- 申请人地址: 河南省新乡市牧野区宏力大道(东)380号
- 专利权人: 中国农业科学院农田灌溉研究所
- 当前专利权人: 中国农业科学院农田灌溉研究所
- 当前专利权人地址: 河南省新乡市牧野区宏力大道(东)380号
- 代理机构: 郑州隆盛专利代理事务所
- 代理商 鲍立阳
- 主分类号: B65B53/02
- IPC分类号: B65B53/02
摘要:
本发明属于土壤检测技术领域,且公开了一种土壤检测用样品封装装置,包括立柱,所述立柱的顶端固定安装有顶板,所述立柱的底端固定安装有底座,所述顶板的外侧面等角度固定安装有支撑架,所述支撑架的一端分别等角度固定安装有上料组件和封装组件以及下料组件。本发明通过保证其上料时的位置准确性,同时利用上移的动作,来对土壤样品进行松动,松动的土壤可全部进入下方的样品罐内部,同时利用复位下移的动作来对剩余土壤进行刮除,整个上料过程较为迅速,避免了传统装置进行样品的注入时因为土壤的残留或位置准确性较低造成样品含量不同的问题,使得不同样品之间的含量差异较小,避免影响后续测试数据。
公开/授权文献
- CN115140359B 一种土壤检测用样品封装装置 公开/授权日:2023-06-09