Invention Grant
- Patent Title: 激光加工方法及激光加工设备
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Application No.: CN202110261376.8Application Date: 2021-03-10
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Publication No.: CN115121933BPublication Date: 2025-01-28
- Inventor: 马蓉 , 李志刚 , 何俊
- Applicant: 武汉帝尔激光科技股份有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街88号
- Assignee: 武汉帝尔激光科技股份有限公司
- Current Assignee: 武汉帝尔激光科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市东湖新技术开发区九龙湖街88号
- Agency: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- Agent 贾旭; 柯婷婷
- Main IPC: B23K26/00
- IPC: B23K26/00 ; B23K26/70

Abstract:
本申请提出了一种激光加工方法及激光加工设备,激光加工方法包括:控制激光加工设备以第一模式对加工件进行加工,加工件对激光透明,且加工件上表面具有涂覆层;其中,以第一模式对加工件进行加工包括:以预设加工宽度从下至上加工,加工件下表面与工作液接触,且工作液保持在流动状态;当加工件加工到预设程度时,控制激光加工设备从第一模式切换至第二模式,并以第二模式对加工件进行加工。本申请的激光加工方法及激光加工设备,可以带走热量,避免加工时产生火花,避免产生重铸层,同时起到降温的作用,去除加工产生的粉尘,消除挂渣现象,还可以避免产生微裂纹,更进一步有效降低涂覆层的损伤,避免白雾及溅射的发生,有效提升产品良率。
Public/Granted literature
- CN115121933A 激光加工方法及激光加工设备 Public/Granted day:2022-09-30
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