本公开涉及一种多工器及包含其的通信设备，其中所述多工器包括一发射滤波器和环绕所述发射滤波器的导电密封环；所述发射滤波器具有一条串联支路和多条并联支路，所述串联支路上具有N个串联节点，所述相邻串联节点间设置有串联谐振单元，其中N为自然数；所述串联节点中包括最接近公共端口的第一节点，以及最接近发射端口的第二节点，至少所述第一节点和所述第二节点与所述密封环之间的耦合电容设定为0.001pf‑10pf之间；一基板，所述基板包括至少两层导电层以及所述导电层之间的介质层；所述导电层上至少形成有发射滤波器的并联支路中的电感和真正接地平面，以及发射滤波器的接地图案，所述接地图案和所述真正接地平面之间的寄生电感值设为0.001nH‑10nH之间。