发明授权
- 专利标题: 一种正温度系数热敏电阻及其制备方法
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申请号: CN202110286315.7申请日: 2021-03-17
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公开(公告)号: CN115108827B公开(公告)日: 2023-07-04
- 发明人: 黎步银 , 余昊泉 , 魏群
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 许恒恒
- 主分类号: H01C7/02
- IPC分类号: H01C7/02 ; C04B35/472 ; C04B35/622 ; C04B35/63 ; C04B41/88
摘要:
本发明公开了一种正温度系数热敏电阻及其制备方法,所述方法包括:按照CaxBayPb1‑x‑yTiO3中阳离子的化学计量比,将钙盐、钡盐、铅盐与钛盐混合得到主料,进行一次球磨,将球磨后得到的浆料烘干过筛,然后预烧,得到胚体,向胚体中加入硝酸锰溶液后,进行二次球磨,其中,在所述一次球磨之前向主料中加入助料,和/或在所述二次球磨之前向胚体中加入助料,所述助料包括氧化铝,所述氧化铝的物质的量与钛盐的物质的量之比为(0.008‑0.016)∶1;二次球磨后出料,加入粘合剂烘干造粒,压片,将压好的片放入烧结炉烧结得到PTC陶瓷,然后在陶瓷片上制备电极,得到CaxBayPb1‑x‑yTiO3正温度系数热敏电阻,其中,0<x<1,0<y<1。通过该方法能够实现有效提升高居里点正温度系数热敏电阻的升阻比和温度系数。
公开/授权文献
- CN115108827A 一种正温度系数热敏电阻及其制备方法 公开/授权日:2022-09-27