发明授权
- 专利标题： 一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用
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申请号： CN202210646942.1申请日： 2022-06-09
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公开(公告)号： CN115070258B公开(公告)日： 2023-04-25
- 发明人: 金莹 , 金霞 , 刘平 , 张腾辉 , 翁子清 , 史金光
- 申请人： 浙江亚通新材料股份有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市西湖区三墩工业园金蓬街372号
- 专利权人： 浙江亚通新材料股份有限公司
- 当前专利权人： 浙江亚通新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市西湖区三墩工业园金蓬街372号
- 代理机构： 合肥金律专利代理事务所
- 代理商 杨霞
- 主分类号： B23K35/30
- IPC分类号： B23K35/30 ; B23K35/40 ; B23K1/008
摘要：
本发明公开了一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用，所述锆基非晶合金钎料，按重量百分比计，所述钎料组成包括：Zr45‑60％、Ag 25‑30％、Ni10‑15％以及余量为Cu。本发明提供的一种锆基非晶合金钎料，该锆基非晶合金钎料既能实现钎焊碳化硅陶瓷的可靠连接，又能克服银铜钛等活性钎料钎焊的碳化硅接头高温焊接强度差的缺陷。
公开/授权文献
- CN115070258A 一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用 公开/授权日：2022-09-20
IPC分类:
