发明授权
- 专利标题: 一种薄壁回转体类结构修复方法
-
申请号: CN202210827830.6申请日: 2022-07-14
-
公开(公告)号: CN115055908B公开(公告)日: 2024-02-20
- 发明人: 张传臣 , 陶军 , 季亚娟 , 柴禄 , 李菊 , 金俊龙 , 常川川
- 申请人: 中国航空制造技术研究院
- 申请人地址: 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
- 专利权人: 中国航空制造技术研究院
- 当前专利权人: 中国航空制造技术研究院
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区八里桥北东军庄1号
- 主分类号: B23P6/00
- IPC分类号: B23P6/00 ; B23K20/12
摘要:
本发明涉及一种薄壁回转体类结构修复方法,该发明的技术方案通过对焊前新修补段结构进行设计改造,焊接面采用凸台结构,且使其内径小于原结构部分内径,两基体材料在摩擦焊接过程中,小于原结构部分没有参与相互摩擦,仍然保持一定的刚度,而导致摩擦界面内孔处产生的飞边由于受到内侧未参与摩擦部分材料的限制,飞边不能自由向内侧自由变形,因此对原基体内壁产生向外的推力,随着飞边产生量的增加,推力增大,使得内壁往外发生轻微塑性变形。焊后,原结构尺寸较设计值偏大,可进一步通过机加工恢复到原设计尺寸,且可消除加工台阶,从而实现无痕修复,满足结构的后续服役要求。
公开/授权文献
- CN115055908A 一种薄壁回转体类结构修复方法 公开/授权日:2022-09-16