本发明公开了半导体器件封装装置，涉及半导体器件封装技术领域，封装装置包括支撑底板以及相对布置在支撑底板表面的两组定位输送组件；所述定位输送组件包括承载板以及输送板，所述承载板表面间隔布置有多组用于对第一芯片以及第二芯片存放的隔离槽，承载板末端还设置有挡板，用于对第一芯片以及第二芯片进行限位，定位输送组件用于将第一芯片以及第二芯片朝向内侧定向输送；还公开了一种封装方法，推动各组第一芯片以及第二芯片，使得芯片移动至输送板表面，移动至输送板表面的第一芯片以及第二芯片在重力的作用下滑落，实现对第一芯片以及第二芯片的输送，相较于传统采用电动传送带的传输方式，本发明实施例的传动结构更加节能。